TIG680-30AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
产品特性Product features
良好的热传导率: 3.0W/mK。
良好的绝缘性能
良好的弹性
较低的收缩率
较低的粘度，易于气体排放
良好的耐溶剂、防水性能
较长的可操作时间
优良的耐高低温性能
固化过程无异味释放
产品应用PRODUCT APPLICATION
电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、线圈、放大器、高压包、继电器、大电流接线盒等
散热片装配、热传感器灌封、导热产品灌封
电芯与冷管之间的热传导
LED及电源驱动灌封
产品参数Product parameters
| TIG®680-30AB 系列特性表 |
| 未固化材料特性 | ||
| 性质 | 数值 | 测试方法 |
| A组分颜色 | 白色 | 目视 |
| B组分颜色 | 灰色 | 目视 |
| A组分粘度(mPa·s) | 10000±1000 | GB/T 10247 |
| B组分粘度(mPa·s) | 10000±1000 | GB/T 10247 |
| 混合比例 | 1:1 | 兆科测试 |
| 保存期限 | 6个月(未开封) | 兆科测试 |
| 固化条件 | ||
| 操作时间25℃ | 30~45分钟 | 兆科测试 |
| 固化时间70℃ | 20~30分钟 | 兆科测试 |
| 固化后材料性能 | ||
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 硬度(Shore A) | 25±5 | ASTM D2240 |
| 密度(g/cc) | 2.95±0.1 | ASTM D792 |
| 建议工作温度(℃) | -45~200 | 兆科测试 |
| 阻燃等级 | V-0 | UL 94 |
| 导热率 (W/mK) | 3.0±0.3 | ASTM D5470 |
| 击穿电压(V/mm) | ≥8000 | ASTM D149 |
| 介电常数 @1MHz | 6.0~8.0 | ASTM D150 |
| 体积电阻率(Ohm·cm) | 1.0x1014 | ASTM D257 |
产品包装Product packaging
储存指南：
将产品储存在原装未开启的容器中，开封后请尽快使用完;
储存在阴凉干燥的地方，可以确保应有的保存期。
