产品简介
TIA®800FG 可大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有优秀的粘合强度和良好的导热率，旨在替代传统的机械固定和导热硅脂，简化组装工艺，提升产品可靠性，是解决现代紧凑型电子设备散热挑战的理想选择。
产品特性
导热率 0.8W/mK
高粘结强度
施工便捷，可模切定制尺寸
可在较宽工作温度范围内保持性能稳定
产品应用
LED模组、功率器件、消费电子、通讯设备。
产品参数
| TIA®800FG 系列特性表 | ||||||||
| 产品名称 | TIA®805FG | TIA®806FG | TIA®808FG | TIA®810FG | TIA®812FG | TIA®815FG | TIA®820FG | 测试方法 |
| 颜色 | 白色 | 目视 | ||||||
| 胶粘剂类型 | 亚克力胶粘剂 | - | ||||||
| 基材类型 | 玻璃纤维 | - | ||||||
| 建议使用温度范围(°C) | -40~125 | - | ||||||
| 厚度(inch/mm) | 0.005 0.13 | 0.006 0.15 | 0.008 0.20 | 0.010 0.25 | 0.012 0.30 | 0.015 0.38 | 0.020 0.51 | ASTM D374 |
| 击穿电压(V) | ≥2500 | ≥3000 | ≥3500 | ≥4000 | ≥4200 | ≥4500 | ≥5000 | ASTM D149 |
| 导热系数(W/mK) | 0.8 | ASTM D5470 | ||||||
| 180°剥离强度(g/inch)不锈钢，即时 | ≥1000 | ASTM D3330 | ||||||
| 180°剥离强度(gf/inch)不锈钢，24小时 | ≥1200 | ASTM D3330 | ||||||
| 保持力(H/inch)@25°C | ≥48 | ASTM D3654 | ||||||
| 保持力(H/inch)@80°C | ≥48 | ASTM D3654 | ||||||
产品包装
标准厚度：
0.005"(0.13 mm), 0.006" (0.15 mm), 0.008" (0.20 mm), 0.010" (0.25 mm), 0.012"(0.30 mm),0.015"(0.38 mm),0.020" (0.51 mm)。
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
16" x 100"(406mm x 30.48M)TIA800FG系列可模切成不同形状提供。
补强材料：
TIA800系列卷材可带玻璃签维为补强。
